SMT輕觸開關(guān)的貼裝位置介紹
發(fā)布時(shí)間：2018-11-23 點(diǎn)擊次數(shù)：次
SMT輕觸開關(guān)怎么改變貼裝位置，我們通過總結(jié)很多經(jīng)驗(yàn)，給大家介紹一下這些方面的知識(shí)，請(qǐng)大家詳細(xì)認(rèn)識(shí)和了解。
SMT輕觸開關(guān)在消費(fèi)電子產(chǎn)品及醫(yī)療手持設(shè)備中有著非常廣泛的應(yīng)用。其功能需要通過機(jī)械方式觸動(dòng)以接通電流信號(hào)。在對(duì)SMT輕觸開關(guān)的失效進(jìn)行工藝分析和驗(yàn)證時(shí)不僅涉及到SMT工藝，還需要涉及機(jī)械組裝工藝、測(cè)試及可靠性檢測(cè)等多個(gè)方面，因此SMT輕觸開關(guān)的失效分析具有很大的挑戰(zhàn)。從實(shí)際的失效分析過程來看，焊點(diǎn)失效并不是唯一的原因，其背后還有大量的其它因素，所以需要運(yùn)用到多種失效分析的手段和方法。
根據(jù)DFA分析結(jié)果和推薦方案，輕觸開關(guān)的貼裝位置向內(nèi)移動(dòng)移動(dòng)150um，使PCB邊緣充當(dāng)限位特征來防止輕觸開關(guān)過壓的發(fā)生。使用專用推力測(cè)試夾具測(cè)試的結(jié)果是沒有任何開關(guān)翹起或剝離的不良。通過組裝后再拆卸也沒有發(fā)現(xiàn)任何開關(guān)起翹不良。
